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Sobre Eshylon scientific
Eshylon Scientific: Revolucionando a Indústria de Semicondutores
A Eshylon Scientific é fornecedora líder de soluções inovadoras para a indústria de semicondutores. A empresa é especializada em ligação temporária de wafer, portador eletrostático, desbaste de wafer, incompatibilidade de CTE, desbaste do verso, descolagem de wafer, mandril eletrostático e manuseio de wafer fino. Com mais de uma década de experiência na área de fabricação de semicondutores e pesquisa e desenvolvimento (P&D), a Eshylon Scientific se estabeleceu como um parceiro confiável para empresas que buscam melhorar seus processos de produção.
Ligação Temporária de Wafer
A ligação temporária de wafer é um processo essencial na fabricação de semicondutores que envolve a união de dois wafers usando um material adesivo. Esse processo permite que os fabricantes executem várias operações na camada superior sem danificá-la. A Eshylon Scientific oferece uma variedade de soluções de colagem temporária projetadas para atender às necessidades específicas de seus clientes.
Portador Eletrostático
Transportadores eletrostáticos são usados para transportar wafers durante vários estágios de produção. Eles fornecem excelente estabilidade e precisão, minimizando danos a estruturas delicadas na superfície do wafer. Os transportadores eletrostáticos da Eshylon Scientific são projetados com tecnologia avançada que garante máxima eficiência e confiabilidade.
Desbaste de Wafer
O desbaste de wafer é outro processo crítico na fabricação de semicondutores que envolve a redução da espessura de um wafer de silício removendo o material de sua parte traseira. Esse processo é necessário para a criação de chips ultrafinos usados em dispositivos móveis, como smartphones e tablets. A Eshylon Scientific oferece equipamentos de última geração para controle preciso desse processo.
Incompatibilidade de CTE
A incompatibilidade de CTE refere-se às diferenças entre os coeficientes de expansão térmica (CTEs) entre diferentes materiais usados nos processos de fabricação de semicondutores. Essas diferenças podem causar problemas significativos durante o processamento devido a deformações ou rachaduras causadas pelo acúmulo de tensões térmicas nos componentes ou estruturas dos wafers. A Eshylon Scientific fornece soluções que ajudam a minimizar esses problemas por meio de seleção cuidadosa e otimização de materiais e processos.
Emagrecimento traseiro
O desbaste da parte traseira é um processo que envolve a remoção de material da parte traseira de um wafer para reduzir sua espessura. Esse processo é essencial para a criação de chips ultrafinos usados em dispositivos móveis, como smartphones e tablets. A Eshylon Scientific oferece equipamentos avançados para controle preciso desse processo, garantindo máxima eficiência e confiabilidade.
Descolamento de Wafer
A descolagem de wafer é o processo de separação de dois wafers que foram temporariamente unidos durante a fabricação. Esta etapa é necessária para remover a camada superior sem danificá-la. A Eshylon Scientific oferece uma variedade de soluções de descolagem projetadas para atender às necessidades específicas de seus clientes.
Mandril Eletrostático
Um mandril eletrostático (ESC) é um componente essencial usado em processos de fabricação de semicondutores que exigem controle preciso sobre o posicionamento e a estabilidade do wafer durante o processamento. Os ESCs da Eshylon Scientific são projetados com tecnologia avançada que garante máxima eficiência e confiabilidade, proporcionando excelente estabilidade e minimizando danos a estruturas delicadas na superfície do wafer.
Manuseio de Wafer Fino
O manuseio de wafers finos refere-se a várias técnicas usadas em processos de fabricação de semicondutores para lidar com wafers ultrafinos sem causar danos ou deformações. A Eshylon Scientific fornece soluções que ajudam a minimizar esses problemas por meio de uma seleção cuidadosa e otimização de materiais e processos, garantindo a máxima eficiência e confiabilidade.
Conclusão
A Eshylon Scientific estabeleceu-se como fornecedora líder de soluções inovadoras para a indústria de semicondutores, especializada em ligação de wafer temporária, portadora eletrostática, diluição de wafer, incompatibilidade de CTE, diluição de backside, descolagem de wafer, mandril eletrostático e manuseio de wafer fino. Com mais de uma década de experiência em P&D neste campo, combinada com equipamentos de última geração projetados com tecnologia avançada, garantem a máxima eficiência, minimizando os danos às estruturas delicadas nas superfícies dos wafers. O compromisso da empresa com a qualidade tornou-a um parceiro de confiança para empresas que buscam melhorar seus processos de produção.
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